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新汉着力ARM SOC解决方案开发，迎接物联时代到来

目前， 物联 一词已经不再陌生，可以说物联时代正在从各个方面改机箱机柜变着人们的日常生活。物联也被称为继计算机、互联之后世界信息产业发展的第由于机械的磨损三次浪潮。而在物联时代完全到来之前，新汉电脑已投入大量资源开发ARM SOC解决方案，目的在于加强和稳固其市场地位。目前，针对更加广泛的应用领域，新汉已将其卓越的板卡设计能力、系统集成技术和基于RISC的ARM SOC技术相结合，用于开发全新的解决方案，并做到设备性能、运行效率、外观尺寸、成本等最佳平衡。

基于几十年专业知识和经验的积累，新汉目前正将其雄厚的研发实力专注于开发ARM SOC产品。新汉技术长James Chan说， 无论是板级产品还是集成到机箱的系统，所有的解决方案都将包括板级支持包（BSP），以满足多种操作系统的需求。依托多年积累的多种系统软件和设备驱动能力，以及强大的数据库资源，新汉可以根据每个项目的具体需求，提供最具性价比的解决方案 。

在演变成强大的SOC解决方案之前，ARM微处理器以其卓越的性能特点和RISC架塑料材料试验机检测标准构的优势已被广泛用于多种嵌入式应用领域。A1.10ab 弹性变形阶段 a 点对应PP值叫做比例极限的负荷.b点对点歌机应Pe值叫做弹性极限负荷(不产生永世变形的最大抗力)0 a段,L正比与p 直线阶段a b段极微量塑性变形(0..005%)RM微处理器可以用较少的晶体管实现一个理想的CPU性能，所需功率更少，产生的热量也较少，同时，结合了小片尺寸和经济封装等优势，ARM微处理器更加具有成本竞争力。此外，ARM微处理器的指示设置简单一致，减少了对新编程的需求，这就意味着新解决方案可以在最少的时间内实施。

新汉CEO Clement Lin说， ARM微处理器在嵌入式计算领域已经走了很长的路程，然而，未来更具应调松发展潜力的物联正在如火如荼进行，预计到2015年，智能连接物联设备将达到150亿台，较2010年20亿台翻翻了3倍，并将作为物联的重要支柱 。

目前，新汉能够为基于ARM SOC平台的程序域提兵服供多种解决方案，帮助其合作伙伴及时抓住每一个亮相最新技术的机会。ARM SOC除具有CPU功能之外，还兼具功耗低、热效率高、体积小巧、成本低等特点，因此，在大多数应用环境下，考虑到TCO的要求，该解决方案被视为最合适的选择。

新汉将于4月23日 4月27日参展德国汉诺威工业博览展，重点亮相ARM SOC最新解决方案。欢迎广大业内人士及媒体朋友莅临新汉展位（汉诺威会展中心9号馆，A67号）参观指导，亲身感受新型钢汉ARM SOC解决方案的神奇魅力！